El Ni-Pd-Au-utrustning
Elektrolös Nickel-Palladium-Guldutrustning (JYC-ENEPIG-serien)
Byggd för att kombinera trådbindning och lödbarhet
High-IC-substrat, avancerade halvledarpaket och RF-enheter. Dessa produkter behöver både trådbindningsförmåga och god lödbarhet. Vår elektrofria Nickel-Palladium-Guldutrustning producerar ENEPIG-finishen. Processen börjar med strömlöst nickel. Nickeltjockleken är 3 till 6 mikron. Sedan lägger vi ett palladiumlager. Palladiums tjocklek är 0,05 till 0,2 mikron. Detta palladiumskikt förhindrar guld och nickel från att bilda spröda intermetalliska material. Slutligen appliceras ett tunt nedsänkningsguldlager. Guldtjockleken är 0,03 till 0,08 mikron. Denna finish uppfyller IPC-4556. Det är särskilt bra för produkter som behöver både guldtrådslimning och lödning på samma pad.
Material och konstruktion för multi-lagerkontroll
Utrustningen har separata tankar för nickel, palladium och guld. Varje tank har sitt eget värme- och filtreringssystem. Den strömlösa nickeltanken går i 82 till 88 grader. Den strömlösa palladiumtanken går i 55 till 65 grader. Guldtanken går i 80 till 88 grader. Vi använder automatiska kemiska analysatorer för varje bad. Dessa övervakar koncentrationen och fyller på kemikalier i realtid. Resultatet är konsekvent deponering över alla tre skikten.
Tre kärnfördelar
För det första förhindrar palladiumskiktet defekter i den svarta dynan.
I traditionell ENIG kan nickel oxidera under guldet. Detta orsakar svart dyna och dåliga lödfogar. Palladiumbarriärskiktet stoppar detta. Lödfogens styrka är mer tillförlitlig.
För det andra är trådbindningsprestanda utmärkt.
Palladiumskiktet ger en stabil bas för guldtrådsbindning. Dragstyrkan överstiger 10 gram. Obligationsavkastningen är genomgående hög. Detta är avgörande för halvledarförpackningar.
För det tredje är processfönstret brett.
Våra badformuleringar tål ett bredare spektrum av driftsförhållanden. Detta gör processen mer förlåtande. Produktionsstoppet minskar.
Vad köpare ofta frågar
Köpare frågar oss: "Halvledarkunder behöver pålitlig ENEPIG för blandad montering. Kan du uppfylla deras krav?" Ja. Vi tillhandahåller fullständig processkontroll. Varje tank har oberoende temperatur- och kemikalieövervakning. Systemet ansluter till MES för full spårbarhet. Vår ENEPIG-utrustning används redan hos stora tillverkare av IC-substrat.
Tekniska specifikationer
|
Parameter |
Specifikation |
|
Nickelskikttjocklek |
3 – 6 µm |
|
Palladiumskikttjocklek |
0.05 – 0.2 µm |
|
Guldlagertjocklek |
0.03 – 0.08 µm |
|
Elektrofri nickeltemperatur |
82 – 88 grader |
|
Elektrolös palladiumtemperatur |
55 – 65 grader |
|
Immersion Gold Temperatur |
80-88 grader |
|
Dragstyrka för trådbindning |
Större än eller lika med 10 g |
|
Tillämpliga standarder |
IPC-4556 |
Populära Taggar: el ni-pd-au utrustning, Kina el ni-pd-au utrustningstillverkare, leverantörer, fabrik, Al Mg-passiveringsutrustning, El Ni Pd Au-utrustning, Utrustning för elektrolös kopparplätering, Elektropoleringsutrustning, Stannatech-utrustning, ytbehandlingsutrustning
Du kanske också gillar
Skicka förfrågan